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新員工入職培訓考試——04《產品誕生記-公司存儲芯片封裝流程介紹》

1. 您的姓名：

2. Wafer Grinding屬于（）工序

A、晶圓測試B、晶圓切割C、晶圓研磨D、晶圓研磨+切割

3. SDBG屬于（）工藝

A、刀輪切割工藝B、研磨工藝C、激光開槽工藝D、激光隱形切割+研磨+擴片工藝

4. 晶圓研磨最薄厚度可達到？

A、20umB、30umC、50umD、60um

5. 車間溫濕度管控為（）

A、20±5℃ 50±20%RHB、23±5℃ 45±15%RHC、23±5℃ 50±20%RH

6. DB晶圓疊DIE層數最多為多少層？

A、4層B、8層C、16層D、32層

7. Wire Bonding采用的金線純度？

A、99.9%B、99.99%C、99.999%D、99.9999%

8. 封裝前段的無塵車間CLASS等級要求？

A、CLASS100B、CLASS1000C、CLASS10000D、CLASS100000

9. Flip Chip工藝應用產品？

A、UFS2.2B、UFS3.1C、LPDDRD、SD7.0

10. 公司目前的嵌入式產品有？

A、EMMCB、LPDDR4/5C、UDPD、BGA系列

11. 公司目前推廣的自主品牌有哪些？

A、SCYB、WelcC、STXD、賽可馳

12. SCY存儲產品主要應用領域？

A、手機B、電視C、電腦D、無人機

13. 模組產品分為？

A、PCIEB、SATAC、DRAMD、PSSD

14. 公司踐行四五“創品”規劃，以“技術+品牌”驅動產品高端化發展產品有哪些？

A、UFS3.1/UFS4.0B、LPDDR5/5XC、自主研發RDIMMD、自研自造PCIe 4.0→PCIe 5.0

15. 目前存儲晶圓廠商有

A、SamsungB、MicronC、HynixD、YMTC

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